XRF-2020測厚儀X-RAY膜厚儀原理應用機理：

覆蓋層單位面積質量（底材需為已知，覆蓋層線性厚度）

和二次輻射強度之間存在一定的關系。對于任何實際的儀器系統

該關系首先已知單位面積質量的覆蓋層校正標準塊校正確定。

若覆蓋層材料的密度已知，同時又給出實際的密度

則這樣的標準塊就能給出覆蓋層線性厚度。

熒光強度是元素原子序數的函數，如果表面覆蓋層、中間覆蓋層

如果存在）以及基體是由不同元素組成或一個覆蓋層由不止一個元素組成

則這些元素會產生各自的輻射特征。

可調節適當的檢測器系統以選擇一個或多個能譜，

使此設備既能測量表面覆蓋層又能同時測量表面覆蓋層和一些中間覆蓋層的厚度和組成。

X熒光鍍層測厚儀測試報告：包括下列內容：

1.本標準的編號；

2.試樣的準確標識；

3.測量日期；

4.試樣上測量位置；

5.平均每份報告的測量次數；

6.尺寸不同，要標明準直器孔徑和測量面積大小；

7.測量數值；

8. 用于X熒光厚度計算的密度值及使用理由；

9.報告的測量值具有代表性的標準偏差；

10.與本標準方法的差別:

11.可能影響報告結果解釋的因素:

12.實驗室名稱和操作者姓名；

13.近期的校準證書或其他可接受的參考標準塊的使用及溯源。

韓國MicroP XRF-2020膜厚儀

XRF-2020測厚儀X-RAY膜厚儀原理應用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

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